隨著5G時代系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率的不斷提升，設計工程師要保持高度信號完整性將面臨越來越大的挑戰(zhàn)，這為超低電容的瞬態(tài)抑制二極管陣列（TVS）提供了廣闊發(fā)展空間。
電路保護技術推出了兩款超低電容ESD保護器件SP3208和SP3213系列。兩款器件均符合AEC-Q101標準，并采用相同的座模，可安全吸收±12kV的重復ESD震擊而不會影響性能，并可安全耗散2A的8/20μs浪涌電流。
SP3208和SP3213系列低于0.1pF的ESD保護可實現(xiàn)高達30GHz的傳輸頻帶，內(nèi)部增強結構的0201DFN封裝可減少寄生電容、電感和電阻，使得這些瞬態(tài)抑制二極管陣列能夠更加輕松地融入保護方案，為全世界最快的數(shù)據(jù)接口確保高度信號完整性。其中，SP3208系列中的第一款瞬態(tài)抑制二極管陣列SP3208-01UTG經(jīng)過機械優(yōu)化，可提供穩(wěn)定的超低電容（標稱值為0.08pF），SP3213系列器件中的第一款SP3213-01UTG可提供具有較高成本效益的ESD保護解決方案。
兩個系列的雙向瞬態(tài)抑制二極管陣列用于在PCB布局尤其具有挑戰(zhàn)性的應用中保護超高速消費電子產(chǎn)品接口免受破壞性靜電放電（ESD）的損壞。目標應用包括超高速數(shù)據(jù)線路和接口，例如USB 3.2、3.1、3.0、2.0、HDMI 2.1. 2.0、1.4a、1.3、DisplayPort、Thunderbolt和V-by-One，低功率天線端口，消費類、移動及便攜式電子產(chǎn)品，以及平板電腦和帶有高速接口的外部存儲設備。
SP3208和SP3213系列的標稱電容要低50%，更低的寄生電容和電感可改善動態(tài)電阻性能，更快、更好地保護電路，有助于保持信號的完整性，并將數(shù)據(jù)丟失率降至最低。
目前，兩款新產(chǎn)品可提供表面貼裝式µDFN-2(0201)封裝，采用15,000只裝卷帶封裝，讓信號完整性工程師可創(chuàng)造出高速的數(shù)據(jù)環(huán)境。
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